APPLICATIONS / MATERIAL SELECTION
半导体芯片与集成电路
按膜层用途、成分和设备条件整理材料需求，再确认纯度口径、关键杂质与交付形态。
相关材料目录
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铜靶材
高纯铜靶材（Cu）
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钽蒸发镀膜材料
高纯钽颗粒（Ta）
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钛靶材
高纯钛靶材（Ti）
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钨钛合金靶材（W-Ti）椭圆形
钨钛合金靶材（W-Ti）椭圆形
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二硅化镍靶材
二硅化镍（NiSi2）靶材
查看材料与来源 →图片和材料名称对应官网独立产品页。具体器件用途、材料等级和工艺适配需按项目确认。