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AuAu材料形态示意 · 非实物照片
溅射靶材

金平面靶材

High Purity Gold Planar Sputtering Target

“金平面靶材”为材料选型目录记录。具体组成、形态和用途需结合项目确认。

说明圆靶或矩形靶尺寸、厚度、背板要求、设备型号及目标膜层。

扩展选型条目,请联系科泰评估具体材料的供货与加工可行性。

产品编号 KT-AU-2588CAS 7440-57-5
纯度参考
形态与尺寸要求
返回材料目录

目录等级为需求参考;实际纯度、杂质限值、加工能力与供货请咨询。

材料信息

化学式 / 组成Au
产品类别溅射靶材 ↗
所含元素Au 金 ↗

合金与化合物的实际成分、物性需单独确认。

技术资料与定制

非标尺寸与成分定制 咨询 →

请随询价提供成分配比、图纸、数量与检测要求。

支持中文、英文、化学式和 CAS 号。按 Esc 关闭。